在新竹焦急等待的五天，对林轩和陈家俊来说，每一分钟都如同煎熬。他们几乎是吃住都在台积电的客户工程师办公室或者附近的咖啡馆，随时准备接入电话会议，分析传来的每一份数据。
而在香港的芯启科技办公室，气氛同样凝重。顾维钧团队不眠不休地调试着“特供版”固件，试图在不牺牲核心功能的前提下，最大限度地压榨功耗。黄耀龙则硬着头皮，每天与远大电子的罗经理进行“拉锯战”，用尽各种借口和承诺拖延时间，办公室里的烟味和咖啡味比以往任何时候都要浓烈。
第五天下午，陈家俊的手机响了。是台积电良率部门的工程师打来的。
“陈先生，试验批次的初步wafer Sort（晶圆测试）结果出来了！”电话那头的声音带着一丝兴奋。
陈家俊的心瞬间提到了嗓子眼：“结果怎么样？” 他下意识地打开了免提，林轩也凑了过来，屏住了呼吸。
“我们尝试了你们建议的几组doE参数，其中有两组数据显示出明显的改善！”工程师语速很快地报出一连串数据，“特别是针对Imd cmp和接触孔刻蚀进行优化的那一组，良率……达到了83%！”
“83%！” 陈家俊失声叫了出来，激动地差点跳起来。林轩也重重地舒了一口气，紧握的拳头松开了，手心全是汗。
虽然距离业界顶尖的90%以上还有差距，但从不到70%提升到83%，这绝对是一个巨大的突破！这意味着成本大幅下降，更意味着他们有了向远大电子交代的资本！
“太好了！太好了！” 林轩接过电话，对着话筒连声道谢，“非常感谢你们的努力！王经理和各位工程师的帮助，我们铭记在心！”
挂了电话，林轩和陈家俊对视一眼，都看到了对方眼中的激动和如释重负。
“林生，我们成功了！” 陈家俊兴奋地说。
“只是阶段性的成功。” 林轩迅速冷静下来，“83%的良率，基本达到了可以接受的量产水平。但这只是试验批次，还需要验证稳定性和一致性。而且，这批货最快也要几天后才能完成封装测试，运到香港。时间依然很紧。”
他立刻拨通了黄耀龙的电话：“老黄，好消息！台积电那边良率有突破了，最新试验批次达到了83%！你马上联系远大，告诉他们这个进展，就说我们已经找到了问题的关键，下一批到货的芯片质量将会有显着提升！稳住他们，给我们争取最后几天时间！”
“真的吗？83%？太好了！” 黄耀龙的声音也充满了惊喜和解脱，“我马上去沟通！林生，你们什么时候回来？”
“我们处理完这边收尾的工作就尽快回去。让老顾那边也加把劲，把优化固件准备好，等芯片一到，立刻进行Final test（最终测试）和烧录。”
结束通话，林轩看着窗外新竹科学园区内穿梭的车流，心中感慨万千。这次良率爬坡的成功，固然有台积电配合的原因，但更关键的是他利用前世的经验，精准地指出了工艺改进的方向，大大缩短了试错的时间。这就是重生的优势，也是芯启科技未来能够立足的核心竞争力之一。
然而，他也很清楚，仅仅依靠这种“先知先觉”是远远不够的。技术的发展日新月异，制造工艺的挑战层出不穷。芯启科技必须建立起自己的技术壁垒，尤其是在设计方法学和EdA工具上。
“家俊，这次的事情也提醒我们，我们不能过度依赖代工厂的良率提升能力。在设计阶段，就要充分考虑design for manufacturability（dFm，可制造性设计）和design for Yield（dFY，可良率设计）。这些都需要更强大的EdA工具来支持。” 林轩若有所思地说道。
陈家俊点点头：“是啊，林生。如果我们的仿真工具能更早地预测到这些潜在的工艺风险，我们就能在设计阶段规避掉很多问题。”
林轩眼中闪过一丝光芒：“没错。所以，我们的EdA项目，必须加快进度了。那才是我们真正的护城河。”
新竹的夕阳透过玻璃窗洒在两人身上，为这场惊心动魄的技术攻关暂时画上了一个逗号。虽然远大电子的最终交付危机尚未完全解除，但良率爬坡的成功，无疑为芯启科技注入了一剂强心针，也让林轩更加坚定了未来的发展方向。
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